新汽车“芯”机遇四图新以“芯片+数据+算法”闭环赋能汽车智能化

伴随汽车产业变革进入深化期，汽车半导体中国芯的发展也将迎来前所未有的重大机遇和挑战在2021第十六届中国芯集成电路产业促进大会上，四维图新CEO程鹏说到

伴随着汽车产业变革发展进程加快，市场对车规级芯片的需求将呈现爆发式增长，汽车芯片自主品牌也纷纷提速，作为汽车智能化数据与软件领域的老兵和汽车芯片的跨界新人，四维图新程鹏在大会分享了对汽车半导体行业发展的判断与思考。

汽车四化芯机遇

当前，电动化，智能化，网联化，共享化已成为汽车产业不可逆转的变革趋势，新趋势下，芯片正在逐渐成为智能汽车最核心部件程鹏谈到，在未来高端智能电动车领域，单车芯片搭载量将数倍增加，达到3000片以上，汽车半导体占整车物料成本BOM的比重，将从2019年的4%提升至2025年的12%，并将在2030年提升至20%

可以说，新一轮汽车变革正在为汽车芯片产业带来庞大的增量空间，其中，汽车智能化对于单车芯片价值的提升尤为明显。

伴随着智能网联汽车传感器数量逐渐增加，车辆数据收集能力也日益增强，数据规模日趋庞大，据测算，一台L4级自动驾驶车，每小时产生的数据可达200—300G，程鹏认为，智能网联汽车产生的数据洪流将成为新的石油，供给算法训练从而反哺应用能力提升，但面对如此的海量数据，提升数据利用效率不能只依靠云端计算能力，更需要端上的数据处理能力，而这也成为了深耕汽车智能化数据与软件算法多年的四维图新，布局汽车芯片的根本逻辑。

自主品牌芯势力

四维图新拥有全国最专业的位置大数据仓库，汇聚人，车，路，环境等PB级的多源数据，覆盖全国920万+公里基础路网，1亿+点要素，数据总量达6.96PB，且每日还在以4.2TB+的量级持续增长中。

对于芯片的布局，让四维图新进一步具备了端上的数据采集和处理抓手，程鹏表示，依托芯片+数据+算法的闭环，四维图新将打造国内领先的面向自动驾驶的高精度地图应用，以云+端自动化成图能力，提升数据覆盖度，丰富度，精度和鲜度，并以此形成领先的地图服务MaaS能力，构筑四维图新智能驾驶与智能座舱解决方案的重要核心竞争力，同时赋能车厂客户汽车智能化相关解决方案的量产落地。

车规方向芯挑战

来自Gartner与北京市半导体行业协会的数据显示，2020年全国汽车半导体市场规模达到476亿美元，而自主品牌中国芯的市场份额只占到了2%中国汽车芯片本土化程度低，与其需具备的超高设计工艺技术门槛有直接关系，自主产品的每一步向前都得来不易

相较消费级，工业级芯片，汽车电子芯片在实现车内各类场景应用的同时，要对安全性，可靠性有更高的要求，包括运行稳定要求，可靠性要求，一致性要求，产品生命周期要求，交付良率要求等等，需通过如AEC—Q100，IATF16949，ISO26262等严苛的测试与标准认证这让有较大基础环节差距的中国芯，面临更大的发展挑战

在大会中国芯优秀产品征集结果发布仪式上，四维图新及旗下杰发科技AutoChips获两项殊荣，车规级32位微处理器MCU芯片AC7811获优秀市场表现产品奖，汽车胎压监测TPMS专用传感器芯片AC5121获优秀技术创新产品奖，四维图新在车规级自主品牌中国芯相对薄弱的领域取得突破，收获了来自行业的认可。

但程鹏坦言，中国汽车芯片产业发展还面临诸多问题，如研发投入大，见效慢，收益低，导致芯片产业链缺乏加大汽车芯片设计，生产的积极性另外，国内各芯片产业链环节零散，缺乏生态协作，截至目前，我国IP，EDA，晶圆制造等产业链环节仍处于追赶阶段，即便是封测领域，产能也向消费级倾斜

不过程鹏认为，伴随着国家政策的扶持，政府的统筹规划，产业链上下游的彼此信任与合作，国内半导体产业链正在打破原有的边界与壁垒，迎来快速发展期。

展望未来，程鹏希望芯片产业上下游伙伴能紧密协同合作，共建智能网联芯平台，共创智能网联的中国芯时代。