，根据爆料者 Moore's Law is Dead 的最新消息，下一代 NVIDIAGeForce RTX 40 系列游戏显卡采用的 Ada Lovelace GPU 核心基于台积电 4nm 工艺制造，在节点上要比 AMD 的 RDNA 3 更有优势。
在过去的几年里，台积电的 N5 节点几乎被苹果芯片独揽但伴随着台积电产能逐渐增加，开始有越来越多的公司采用新的工艺技术，台积电也被迫努力提高其产能
根据DigiTimes 的一份报告，台积电今年将增加其 N5 产能约 25%，以满足 AMD，英伟达和联发科等公司对 N5 芯片的需求。。
本站了解到，台积电的 N5制程系列包括普通 N5，增强型 N5P，N4，N4P，N4X 和 Nvidia 特定的 4N 工艺。
据此前信息，苹果目前主要是将N5 和 N5P 用于其现有的 A14，M1 和 A15 芯片，但 AMD，联发科和 Nvidia 等公司将使用该系列工艺中的各种技术。目前，该信息已被删除。
例如，有消息称 Nvidia 的 Hopper 计算卡将采用 4N 工艺，而联发科的 N5 则将用于其高端天玑芯片，并将 N4 用于旗舰级的天玑 9000。，据VideoCardz报道，AMD一名设计师在Linkedin资料中确认AMD下一代RDNA3架构显卡将使用5nm和6nm工艺。
根据DigiTimes 报告，台积电的 N5 产能每月可达 120000 片晶圆 ，不过 120000 N5 WSPM 只是台积电计划在2022 年初实现的目标此外，为了满足更多 N5 客户，台积电将扩建一些额外的设备，到 2022 年第三季度有望将 N5 产量提高到 150000 WSPM
从之前的信息来看，英伟达计划在第三季度开始推出其Hopper 计算卡并开售，因此台积电现阶段必然已经在使用 N4 节点来实现 H100 的量产，尽管产量不是很高。
与此同时，除了台积电最大客户苹果外，联发科由于海量天玑 8000/8100/9000 处理器订单也确定仍将是台积电的第二大客户，目前还不知道 AMD，英伟达，高通等厂商的产能分配计划。
从现有爆料来看，AMD 有望在今年秋天推出其基于 Zen 4 的下一代 Epyc，Ryzen CPU 以及基于 RDNA 3 的 Radeon RX 7000 系列 GPU英伟达也将在同一时间推出其基于 Ada Lovelace 的 GeForce RTX 40 系列消费级显卡产品，因此台积电将需要大量产能来生产这些芯片
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