日前，东软载波在互动平台上表示，公司有基于RISC—V架构的芯片研发，目前仍在研发测试中RISC—V是指基于精简指令集原理的开源指令集架构
软载体以集成电路芯片设计和智能制造为基础，围绕统一通信技术平台两大战略性新兴领域，在集成电路，能源互联网，智能化和智能制造方面形成了完整的3+1产业链布局其中，公司集成电路板根据全球智能制造转型客户和物联网行业客户的需求，构建了完善的MARS芯片产品架构
截至2021年底，东软开利在集成电路板方面已获得94项发明专利和45项实用新型专利智慧芽数据显示，东软载波近期专注于载波通信，电力线载波，微控制器，电力线，电力通信等技术领域市场价值较高的专利有接收电路，发射电路，微控制器和电力线载波通信的方法等
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